1. 本品可提高环氧树脂和基材的粘结力，改善环氧树脂电子材料、灌封料、印刷电路板的电气性能，湿态电气性能。
2. 本品作为无机填料的表面处理剂，适用于硅微粉、玻璃微珠、氢氧化铝、陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英粉、金属粉末等。
3. 本品应用于丙烯酸和聚氨酯等水性涂料，可作为粘结促进剂和交联剂，提高涂层的粘结强度、防水性、耐磨性、耐擦洗性等。相对于560,本品能在水性树脂中实现较长的存储期。
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技术创新
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